bga pcb assembly (442) Online Manufacturer
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.5mm-4.5mm
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Материал: FR4
Медь: 0.5--10ОЗ
Материал: FR4
Медь: 0.5--10ОЗ
Материал: FR4
Медь: 0,5-10 унций
Покрытие поверхности: ENIG, HASL, OSP, Погруженное серебро, Погруженное олово,
основание: PR4, без галогена, высокая ТГ, CEM3, PTFE, алюминий BT, Роджерс
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Стандарт качества: IPC класс 2 или 3
Ширина линии: > 4 миллилитра, нормально
Отправьте запрос непосредственно нам