bga pcb assembly (408) Online Manufacturer
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 00,8 мм/1,6 мм/2 мм/4 мм
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.5mm-4.5mm
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Материал: FR4
Медь: 0.5--10ОЗ
Материал: FR4
Медь: 0.5--10ОЗ
Покрытие поверхности: ENIG, HASL, OSP, Погруженное серебро, Погруженное олово,
База: PR4, без галогена, высокая ТГ, CEM3, PTFE, алюминий BT, Роджерс
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Склад: 1-22 слоя
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Layer: 1-22 layers
Материалы: CEM1, CEM3, FR-4, FR-4 с высокой температурой препарата, алюминиевая доска
Отправьте запрос непосредственно нам