bga pcb assembly (160) Онлайн производитель
Максимальная масса меди: 6oz
Цвет паяльной маски: Зеленый, синий, черный, белый
Материал: PI,FR4
Медь: 0.5-5OZ
Материал: FR4, Роджерс, металл, алюминий, CEM
толщина: 0,3 мм-2,5 мм
Материал:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Алюминий
медь:: 0,5-10 унций
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180)
Толщина: 1.6 мм/2 мм/4 мм
Suface Finish: ENIG, HASL, OSP, Погруженное серебро, Погруженное олово,
База: PR4, без галогена, высокая ТГ, CEM3, PTFE, алюминий BT, Роджерс
Минимальная составляющая: 0201/01005
BGA Pitch: Мелкий шаг 0,35 мм
Поверхность: HASL, ENIG, OSP, твердое покрытие, погруженный олово
Эффективность: Высокий
Поверхность: HASL, ENIG, OSP, твердое покрытие, погруженный олово
Эффективность: Высокий
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Материал: RF4
Медь: 0.5-5OZ
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180)
Толщина: 0.4 мм-5 мм
Поверхность: HASL, ENIG, OSP, твердое покрытие, погруженный олово
Материал: PI
Поверхность: HASL, ENIG, OSP, твердое покрытие, погруженный олово
Материал: Пик
Отправьте запрос непосредственно нам