electronic circuit board assembly Онлайн производитель

Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, алюминий, керамика, ламинат с металлом и т. Д.

Завершить толщину доски: 0,2 мм-6,00 мм (8 млн-126 млн)

Материал: FR4 ((Tg130-Tg180)

Толщина: 0.4 мм-5 мм

Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Алюминий, керамика, ламинат с металлической поддержкой и т. д.

Толщина доски финиша: 0.2 мм-6.00 мм ((8mil-126mil)

Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Алюминий, керамика, ламинат с металлической поддержкой и т. д.

Толщина доски финиша: 0.2 мм-6.00 мм ((8mil-126mil)

Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Алюминий, керамика, ламинат с металлической поддержкой и т. д.

Толщина доски финиша: 0.2 мм-6.00 мм ((8mil-126mil)

Материал:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Алюминий

медь:: 0,5-10 унций

Минимальное количество следов/пространства: 4мил/4мл

Максимальная толщина доски: 60,0 мм

Минимальный размер отверстия: 0.2 мм

Минимальное количество следов/пространства: 4мил/4мл

Материал: FR4 ((Tg130-Tg180)

Толщина: 0.4mm-3mm

Медь: 0.5-5OZ

Склад: Многослойная

Материал: FR4

Медь: 1 унция

Толщина меди: 0.3 унции ~ 2 унции

Материал: FR4

Минимальный размер отверстия: 0.2 мм

Склады: 2-20 слоев

Материал: FR4

Поверхностная отделка: Неэтилированное Hasl

LW/LS min.: 0.05 мм

Материал: FR4

Материал: FR4

Медь: 2 унции