medical electronic assembly fabrication (78) Online Manufacturer
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180), Роджерс,Алюминий,CEM
Медь: 0,5-10 унций
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180), Роджерс,Алюминий,CEM
Медь: 0,5-10 унций
Материал: PI
Толщина: 0.4mm-3mm
Материал: PI
Толщина: 0.4mm-3mm
Управление импеданцией: Да
Материал: PI
Материал: FR4, PI
Склад: 2 ~ 8 слоев
Медь: 1оЗ
Материал: PI
LW/LS min.: 0.05 мм
Склад: Двойная сторона
Материал: Rogers
Толщина меди: 0.3 унции ~ 2 унции
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Отправьте запрос непосредственно нам