smt assembly service (160) Онлайн производитель
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180)
Толщина: 0.4 мм-5 мм
Материал: FR4 ((Tg130-Tg180), Роджерс,Алюминий,CEM
Толщина: 0.4 мм-5 мм
Минимальная составляющая: 0201/01005
BGA Pitch: Мелкий шаг 0,35 мм
Базовый материал: FR4 Высокий ТГ (TG130-TG180)
Количество слоев: 1-32 слоев
Медная масса: До 20 унций
Количество слоев: 1-32 слоев
Максимальное количество слоев: 32 слоя
Через технологию: Слепой / Похороненный / Микровиа
Материал: FR4
Толщина: 0.4mm-3mm
тест: AOI, ИКТ, 100% визуальный осмотр , Ft
Материал: FR-4
Сборка ПКБ: OEM
Толщина: 0.4mm-3mm
Подробная информация: SMT и Thru-Hole, ISO SMT и Dip Lines
Тип платы: Жесткий, Гибкий, Жестко-гибкий
Количество слоев: 2-16 слоев
Тип платы: Жесткий, Гибкий, Жестко-гибкий
Максимальный размер платы: 400мм * 1200мм
Тип продукта: Услуги по производству электроники — сборка печатных плат
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Тип покрытия: Акрил/Силикон/Полиуретан
Метод: Распыление/окунание/кисть
Максимальный размер платы: 400мм * 1200мм
Максимальный слой: 38L
Отправьте запрос непосредственно нам