Продвинутый процесс сборки ПХБ

AПередовой процесс сборки печатных плат (PCBA)

По мере того, как электронные продукты развиваются в сторону миниатюризации, высокой производительности и высокой надежности, процессы PCBA постоянно совершенствуются:

• Интеграция высокой плотности: Чтобы интегрировать больше функций в ограниченном пространстве, процессы PCBA постоянно расширяют границы, например, используя более мелкие компоненты, более точную трассировку и многослойную технологию печатных плат.

• Сборка с мелким и сверхмелким шагом: По мере уменьшения расстояния между выводами микросхем предъявляются более высокие требования к точности печати паяльной пасты, точности установки и процессам пайки.

• Технология заполнения компаундом: Для корпусов с перевернутым кристаллом, таких как BGA и CSP, часто используется технология заполнения компаундом для заполнения эпоксидной смолой пространства между микросхемой и печатной платой, что повышает механическую прочность и теплоотвод.

• Конформное покрытие: Для PCBA, работающих во влажной, пыльной или коррозионной среде, часто наносится защитное покрытие для обеспечения влаго-, пыле- и коррозионной стойкости, улучшая адаптивность продукта к окружающей среде.

• Автоматизированные и интеллектуальные производственные линии: Современное производство PCBA в значительной степени автоматизировано, машины выполняют все: от загрузки платы, печати, установки, оплавления припоя до выгрузки и инспекции. В сочетании с анализом больших данных и искусственным интеллектом производственные линии могут достичь самооптимизации и прогнозирования неисправностей, значительно повышая эффективность производства и согласованность продукции.

Если ваш продукт требует профессиональных решений PCBA, свяжитесь с нами, чтобы узнать больше.

С нетерпением ждем возможности исследовать с вами безграничные возможности электронного производства!