Подробный анализ процесса PCBA

Детальный производственный процесс PCBA в основном включает следующие этапы:

1Проектирование и изготовление ПКБ

Использование профессионального программного обеспечения EDA для рисования схемы цепей и схемы макетов печатных плат, определения размещения компонентов, правил маршрутизации и наложения слоев.
Создание проводящих следов на изоляционном субстрате с помощью химического гравирования, лазерной резки и других процессов.после чего проводится очистка и проверка, чтобы убедиться, что ПКБ не имеет дефектов..

Переведено DeepL.com (бесплатная версия)

2Закупки и инспекция компонентов

Закупка резисторов, конденсаторов, индукторов, диодов, интегральных схем и других компонентов в соответствии с проектными документами (BOM).
По прибытии проводить визуальные проверки, измерения размеров и испытания электрических характеристик компонентов для обеспечения соответствия требованиям конструкции.Несоответствующие компоненты не должны использоваться в производстве.

3, SMT сборка

Печать с помощью пасты для сварки: наносить однородно смешанную пасту для сварки на пластинки PCB с помощью штенцера.и размещения, чтобы предотвратить такие проблемы, как мостик или недостаточная сварка.
Размещение компонентов: Использование автоматизированных устройств для точного размещения компонентов на ПКБ в соответствии с заранее запрограммированными координатами и ориентацией.Высокоскоростные машины обрабатывают небольшие компоненты, в то время как универсальные машины обрабатывают компоненты с нерегулярной формой или высокой точностью.
Рефлюсовая сварка: собранный ПКБ входит в печь для повторного сварки.достижение связи между компонентами и ПХБ.
Проверка AOI: автоматизированное оптическое оборудование проверяет качество сварки, обнаруживая такие проблемы, как холодные сварные соединения, короткие цепи, неправильное выравнивание компонентов или обратная ориентация.Дефекты быстро выявляются и исправляются.

4Сборка компонентов DIP

Для компонентов, непригодных для установки SMT (таких как большие конденсаторы, разъемы, розетки и т. д.), ручное или автоматическое вставление выполняется путем вставки проводов компонентов в отверстия на ПК.
После вставки компоненты закрепляются с помощью волновой сварки или ручной сварки.

5,Тестирование и отладка

ИКТ-тестирование: проверяет соединения печатных плат с использованием автоматизированных тестеров в схеме для обнаружения открытых схем, коротких схем и аномальных параметров компонентов.
FCT тестирование: позволяет PCBA имитировать реальные сценарии использования, тестирование функций, таких как передача сигнала, стабильность напряжения,и логические операции для обеспечения соответствия спецификациям проектирования.
Испытание старения: подвергает PCBA длительным испытаниям при включении, моделируя модели использования пользователя для наблюдения за возникновением сбоев и оценки надежности продукта.

6Чистка и защита

Удалять загрязнители, такие как остаточный поток и отходы сварки, из процесса сварки, чтобы предотвратить коррозию ПХБ и компонентов.
Применить соответствующее покрытие (влажное, пылезащитное, коррозионное) или выполнять покрытие в горшке по мере необходимости для защиты ПХБ от факторов окружающей среды.

7Конечная сборка и упаковка

Сборка испытанных плат PCBA с корпусами, структурными компонентами, дисплеями и другими частями в полные электронные продукты.

Опаковать готовые продукты с использованием антистатических и устойчивых к ударам материалов, наносить на этикетку информацию о продукте и номера партий, а затем готовить к отправке или последующей обработке.

Вышеуказанный процесс может быть скорректирован в зависимости от типа продукта и требований производства.лазерная маркировка).