Условия гальванического покрытия для жестко-гибких плат

С постоянным развитием ПХБ и диверсификацией областей применения направление развития в сторону легких, тонких, коротких и маленьких ПХБ стало основным в настоящее время.В то же время, с точки зрения конструктивной структуры, высокой интеграции, высокого уровня, высокой точности уровней цепи,и высокие пропорции толщины к диаметру с меньшими диафрагмами стали направлением развития ПХБ в будущем.

Исследования в области электропокрытия постоянно появляются, но почти нет исследований по использованию программного обеспечения для проектирования условий, процессов и параметров электропокрытия;Промышленные исследователи обычно сосредоточены на разработке программируемого автоматического управленияИз-за различий в типах оборудования, сроках службы,и методы технического обслуживания различных производителейПоэтому, исходя из характеристик и технологических возможностей производителя,набор автоматизированных программ, подходящих для одного производителя, разработан с помощью анализа данных.В соответствии с характеристиками самой печатной платы и требованиями заказчика, текущими условиями, линиями производства электропластики,и вспомогательные тонкие медные процессы были спроектированы в конце проектирования; отражая вышеприведенную информацию на карточке процесса, работники производства должны только следовать информации на карточке процесса для своей работы.

Эта статья начинается с послепроцесса влияния электропластировки - гравировки, и использует программное обеспечение Minitab для изучения возможностей процесса гравировки;Собирать данные толщины медного покрытия для каждой линии электропокрытия посредством симуляционных экспериментов, и вычислить эффективность электропокрытия каждой линии электропокрытия после анализа данных.понимать различные соотношения диафрагмы толщины пластины и способность глубокого покрытия различных минимальных отверстий каждой линии электропокрытия. На основе вышеперечисленных данных программа была написана с использованием языка Visual Basic. Наконец, смоделировать производство образцов и собирать данные электропластировки и офорта для статистического анализа.Результаты эксперимента показывают, что:
(1) Способность процесса офорта стабильна и может быть включена в программу работы базы данных.
(2) Данные по эффективности электропокрытия подтверждены в результате проверки выборки и могут быть включены в операцию базы данных.
(3) Использование программного обеспечения Minitab для анализа данных и подтверждения сертифицированных образцов,Условия электропокрытия и связанные с ними процессы, полученные по этой программе, могут достичь контроля дефектов в течение 10,5% от процесса гравирования, соответствующего требованиям.

Подробности, пожалуйста, посетитеwww.suntekgroup.net