Новости

Домой > Новости > Новости о компании Какие требования к клею для поверхностного монтажа печатных плат (SMT) при сборке?

События

Новости

Случаи

Свяжитесь с нами

sales@suntekgroup.net

0086-731-84874736

Свяжитесь сейчас

Какие требования к клею для поверхностного монтажа печатных плат (SMT) при сборке?

2025-08-28

Клей, используемый в процессе поверхностного монтажа печатных плат (SMT PCBA), в основном применяется для процесса волновой пайки компонентов поверхностного монтажа, таких как чип-компоненты, SOT, SOIC и т. д. Цель фиксации компонентов поверхностного монтажа на печатной плате клеем - избежать возможности отрыва или смещения компонентов под воздействием высокотемпературных волновых пиков. Итак, каковы требования к клею в процессе поверхностного монтажа SMT?

Требования к клею для SMT:
1. Клей должен обладать отличными тиксотропными свойствами;
2. Отсутствие образования нитей, отсутствие пузырьков;
3. Высокая прочность во влажном состоянии, низкое влагопоглощение;
4. Температура отверждения клея низкая, а время отверждения короткое;
5. Обладать достаточной прочностью отверждения;
6. Обладать хорошими характеристиками ремонта;
7. Упаковка. Тип упаковки должен быть удобен для использования оборудования.
8. Нетоксичность;
9. Цвет должен быть легко идентифицируемым, что делает удобным проверку качества клеевых точек;

последние новости компании о Какие требования к клею для поверхностного монтажа печатных плат (SMT) при сборке? 0

Отправьте запрос непосредственно нам

Телефон：0086-731-86963373

Электронная почта：sales@suntekgroup.net

О нас

Профиль компании

Экскурсия по заводу

Контроль качества

Карта сайта

События

Новости

Случаи

Suntek Electronics Co., Ltd.

PCB. FPC. PCB-сборка. FPC-сборка. Сборка кабелей.

Мы свяжемся с вами как можно скорее.