Минимальная составляющая: 0201/01005
BGA Pitch: Мелкий шаг 0,35 мм
Максимальное количество слоев: 32 слоя
Через технологию: Слепой / Похороненный / Микровиа
Частотный диапазон: До 77 ГГц
Базовый материал: Роджерс / ПТФЭ / FR4 High TG
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Сертификаты: ИСО9001, ИСО13485, ИАТФ16949, УЛ Э476377
Качественная система: Управление непрерывным улучшением PDCA
Базовый материал: FR4 Высокий ТГ (TG130-TG180)
Количество слоев: 1-32 слоев
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Методы тестирования: АОИ, рентген, ИКТ, функциональные, высоковольтные, импедансные
Тип припоя: Свинец или бессвинец (соответствует RoHS)
Мужик с задницей: 1200*400мм
Медь: 0.5 ~ 2OZ
Тип продукта: Услуги по производству электроники — сборка печатных плат
Компонентные типы: SMT, сквозное отверстие, смешанная технология
Отправьте запрос непосредственно нам