0.2mm-6.0mm PCBA быстрая сборка ПКБ 100% AOI тест гарантия SMT сборка сервисная комиссия

Мы предоставляем SMT, THT и окончательную сборку с тестированием ICT и функциональным тестированием продукта.

Suntek предоставляет комплексное решение для всех ваших потребностей в услугах электронного производства, начиная от быстрого прототипирования и заканчивая крупносерийным производством. Мы можем выявлять проблемы проектирования и/или производства на этапе прототипа и решать их (по согласованию с вами) до перехода к производству.

В то время как многие производители печатных плат утверждают, что предлагают превосходные услуги по сборке печатных плат, Suntek на самом деле выполняет то, что обещает. Наша услуга сборки печатных плат под ключ или поставляемых печатных плат сертифицирована по стандарту ISO ISO9001:2015 и соответствует требованиям RoHS. Мы обрабатываем проекты SMD, сквозных отверстий и смешанной сборки, а также предлагаем бесплатные проверки DFM вместе с функциональным тестированием в соответствии с вашими конкретными требованиями. Наши возможности PCBA перечислены ниже:

Обзор возможностей:

Гибкая печатная плата, также известная как гибкие печатные платы или гибкие схемы, представляет собой особый тип печатной платы, которую можно сгибать в желаемую форму. Они широко используются для применений с высокой плотностью и высокой температурой. Гибкие конструкции состоят из полиимида или прозрачной полиэфирной пленки в качестве подложки, которая обладает высокой термостойкостью, что делает ее подходящей для монтажа компонентов с помощью пайки.
 

Гибкая схема поставляется с проводящим слоем трасс, состоящим из меди, который сочетается с полиимидным диэлектрическим слоем. Толщина медного проводящего слоя может варьироваться от 0,0001’’ до 0,010’’, а толщина диэлектрического материала может варьироваться от 0,0005’’ до 0,010’’. Для прикрепления проводящего медного слоя к подложке требуется клей; в то время как иногда осаждение паров также удобно для прикрепления меди к подложке.

Выбор материала для изготовления гибких печатных плат немного сложен и зависит от многих факторов, включая химическую и механическую стойкость, ток, температуру, емкость и типы изгибов.

Гибкие конструкции более надежны, поскольку они имеют меньше межсоединений, что обеспечивает меньше паяных соединений и обжимов контактов. И эти схемы требуют меньше места из-за своей гибкой способности к изгибу, и они занимают только 10% площади по сравнению с жесткими печатными платами.

Упаковка и доставка:

Упаковка и доставка гибкой сборки печатных плат

Упаковка:

Продукт гибкой сборки печатных плат будет упакован в прочную картонную коробку для обеспечения безопасной транспортировки. Коробка будет заклеена лентой, чтобы предотвратить повреждения во время транспортировки.

Продукт также будет обернут пузырчатой пленкой для обеспечения дополнительной защиты от потенциальных ударов и вибрации во время транспортировки.

Каждая коробка будет помечена названием продукта, количеством и инструкциями по обращению для облегчения идентификации и обработки.

Доставка:

Продукт будет отправлен через надежную и проверенную курьерскую службу для обеспечения своевременной и безопасной доставки клиенту.

Адрес доставки и контактная информация будут дважды проверены для обеспечения точной доставки. Продукт будет застрахован во время транспортировки для защиты от любых непредвиденных событий.

Номер отслеживания будет предоставлен клиенту после отправки продукта, что позволит ему отслеживать свой заказ и обеспечивать его безопасное прибытие.

При доставке клиент должен будет подписать посылку в качестве подтверждения получения.

Наша поддержка

Мы обеспечиваем прозрачность затрат, совместное использование разбивки стоимости BOM

У нас есть поставщики компонентов со всего мира.

У нас есть письменный процесс, чтобы информировать клиентов о любых задержках в расписании или проблемах с качеством продукции, путем:

(1) Процедура обслуживания клиентов

(2) Процедура RMA

(3) Отчеты 8D

(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) в обслуживании клиентов

Мы отвечаем на жалобы, проблемы и запросы в течение 24 часов, путем:

(1) Еженедельные отчеты

(2) Команда поддержки клиентов для обзора времени общения

(3) Анкета удовлетворенности клиентов

Послепродажное обслуживание:

(1) Гарантийный срок 1 год на всю продукцию

(2) Бесплатный ремонт

(3) Быстрая замена деталей для замены дефектных.

С быстрым развитием и инновациями электронных продуктов сборка SMT (технология поверхностного монтажа) стала важной и критической частью современного электронного производства. На сегодняшнем рынке растет спрос на эффективные, точные и надежные сборочные линии SMT. Эта статья познакомит вас с современной сборочной линией SMT, которая лидирует в удовлетворении потребностей сборки широкого спектра сложных электронных компонентов, включая BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC и PoP.

• Полный спектр возможностей сборки: Наша сборочная линия SMT оснащена новейшими технологиями и современным оборудованием для обеспечения полного спектра возможностей сборки для обработки всех типов электронных сборок. Будь то BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package), PLCC (Plastic Packaged Programmable Logic Device) или PoP (Stacked Package), наши сборочные линии могут справиться со всем этим. Это означает, что независимо от того, насколько сложен дизайн вашего продукта, мы можем предоставить комплексное решение для сборки.

• Точность и надежность: Наши сборочные линии SMT разработаны с учетом точности и надежности в качестве основных принципов. Мы используем современное автоматизированное оборудование и высокоточные роботы, чтобы гарантировать, что каждый компонент припаян точно в нужном месте. Наши сборочные линии также оснащены передовыми системами контроля и контроля качества, чтобы гарантировать, что качество нашей продукции соответствует самым высоким стандартам. Операторы наших сборочных линий профессионально обучены и обладают опытом и навыками, чтобы гарантировать, что каждый этап сборки выполняется точно.

• Высокая эффективность и производительность: Наши сборочные линии SMT используют высокоавтоматизированный процесс для повышения производительности и пропускной способности. Наше оборудование способно собирать крупномасштабные электронные компоненты за короткий период времени, что значительно сокращает время производственного цикла. В то же время наши сборочные линии поддерживают быструю смену линий и быструю настройку для удовлетворения изменений спроса на различные продукты. Эта высокоэффективная производственная мощность помогает клиентам быстро реагировать на рыночный спрос и достигать более быстрого выхода на рынок.

• Управление качеством и отслеживаемость: Мы понимаем важность управления качеством в производстве электроники, поэтому мы строго соблюдаем меры контроля качества и обеспечения качества на протяжении всего процесса сборки. Наши сборочные линии оснащены современным испытательным оборудованием и системами управления технологическими процессами, которые обеспечивают всестороннюю проверку качества и проверку каждого компонента. Кроме того, мы внедрили строгую систему отслеживаемости, чтобы гарантировать, что источник и процесс сборки каждого компонента можно отследить до поставщика сырья и оператора, чтобы обеспечить более высокий уровень гарантии качества.

Наша современная сборочная линия SMT - это новаторская инновация, которая отвечает потребностям сборки широкого спектра сложных электронных сборок, таких как BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC и PoP. Благодаря полному спектру возможностей сборки, точности и надежности, высокой эффективности и производительности, а также управлению качеством и отслеживаемости наши сборочные линии предоставят клиентам превосходные решения для сборки, которые помогут им добиться успеха на конкурентном рынке.

Независимо от того, являетесь ли вы инновационным стартапом или гигантом отрасли, мы можем настроить решение для сборки SMT в соответствии с вашими потребностями. Пожалуйста, свяжитесь с нашей командой, чтобы узнать больше о наших сборочных линиях SMT, и мы надеемся на сотрудничество с вами для развития индустрии электронного производства.