| Технология |
Схема |
PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex |
Параметр |
Сторона сборки |
Одиночная/Двойная |
| Процесс |
SMT |
Минимальный размер |
10 мм * 10 мм |
| THT |
Максимальный размер |
410 мм * 350 мм |
| Штамповка |
Толщина |
0,38 мм ~ 6,00 мм |
| Функциональное тестирование внутрисхемного тестирования |
Минимальный чип |
Чип 0201 |
| Клей, покрытие Burn-in Conformal Coating |
Мелкий шаг |
0,20 мм |
| BGA Re-work |
Размер шарика BGA |
0,28 мм |
Задействованные технологии:
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT |
◆SMT machine(for printing,pick place,reflow soldering) ◆THT machine(for wave soldering) ◆Terminal machine... |
◆AOI
◆X-RAY
◆injection molding machine
◆AI(Automatic Inserting machine)... |
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT |
◆ Genera SMD+DIP ◆ DIP parts+ Harness ◆SMD+DIP+Harness without injection molding |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Harness+injection molding ◆Conformal coating |
| S 低 |
◆纯SMT(Only SMT) ◆纯THT(Only THT) ◆纯线束(Only Harness) ◆纯组装(Only Assembly) |
◆代工代料 Material+ Assembly |
◆设计+代工代料 Design+Meterial+Assembly |
| |
низкий |
более высокий |
самый высокий |
Специальные задействованные технологии
◆ Программирование микросхем
◆ BGA rework
◆ Chip on Board/COB
◆ Эвтектическая пайка
◆ Автоматическое склеивание
◆ Конформное покрытие
Схема сборки:
Suntek Group является ведущим поставщиком в области EMS с комплексным решением для сборки печатных плат/FPC, сборки кабелей, сборки смешанных технологий и сборки корпусов.
Suntek Electronics Co., Ltd, как основное предприятие, расположено в провинции Хунань, Китай;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, как новое предприятие, расположено в провинции Кандал, Камбоджа. Сертифицировано по стандартам ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 и UL E476377. Мы поставляем квалифицированную продукцию по конкурентоспособным ценам клиентам по всему миру.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
