| Технология |
Схема |
PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex |
Параметр |
Сторона сборки |
Одиночная/Двойная |
| Процесс |
SMT |
Минимальный размер |
10 мм * 10 мм |
| THT |
Максимальный размер |
410 мм * 350 мм |
| Штамповка |
Толщина |
0,38 мм ~ 6,00 мм |
| Функциональное тестирование внутрисхемного тестирования |
Минимальный чип |
Чип 0201 |
| Клей, обжиг, конформное покрытие |
Мелкий шаг |
0,20 мм |
| Переделка BGA |
Размер шарика BGA |
0,28 мм |
Задействованные технологии:
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Жгут проводов+Сборка+FT |
◆SMT машина (для печати, установки компонентов, оплавления припоем) ◆THT машина (для пайки волной) ◆Терминальная машина... |
◆AOI
◆X-RAY
◆машина для литья под давлением
◆AI (Автоматическая машина для вставки)... |
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Жгут проводов+FT ◆Сборка+FT |
◆ Genera SMD+DIP ◆ DIP компоненты+ Жгут проводов ◆SMD+DIP+Жгут проводов без литья под давлением |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Жгут проводов+литье под давлением ◆Конформное покрытие |
| S 低 |
◆纯SMT (Только SMT) ◆纯THT (Только THT) ◆纯线束 (Только Жгут проводов) ◆纯组装 (Только Сборка) |
◆代工代料 Материал+ Сборка |
◆设计+代工代料 Дизайн+Материал+Сборка |
| |
низкий |
выше |
самый высокий |
Специальные задействованные технологии
◆ Программирование микросхем
◆ Переделка BGA
◆ Чип на плате/COB
◆ Эвтектическая пайка
◆ Автоматическое склеивание
◆ Конформное покрытие
Блок-схема сборки:
Suntek Group является ведущим поставщиком в области EMS с комплексным решением для сборки печатных плат/FPC, сборки кабелей, сборки смешанных технологий и сборки корпусов.
Suntek Electronics Co., Ltd, как основное предприятие, расположена в провинции Хунань, Китай;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, как новое предприятие, расположена в провинции Кандал, Камбоджа. Сертифицировано по стандартам ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 и UL E476377. Мы поставляем квалифицированную продукцию по конкурентоспособным ценам клиентам по всему миру.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
