Место происхождения:
Китай/Камбоджа
Фирменное наименование:
Suntek
Сертификация:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Номер модели:
F9632-123
Suntek Group - это профессиональная контрактная фабрика, предлагающая комплексные решения для сборки печатных плат/FPC, сборки кабелей, сборки по смешанным технологиям и сборки в корпусе.
Suntek Electronics Co.,Ltd,как основное предприятие, расположено в провинции Хунань, Китай;
BLSuntek Electronics Co.,Ltd,как новое предприятие, расположено в провинции Кандаль, Камбоджа.![]()
Сертифицировано по стандартам ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 и UL E476377.Мы поставляем квалифицированную продукцию по конкурентоспособным ценам клиентам по всему миру.У нас есть передовое производственное оборудование, опытные технологии, профессиональная команда инженеров, команда закупок, команда контроля качества и команда управления, чтобы гарантировать высокое качество продукции и своевременную доставку.
Наша продукция широко используется в промышленном контроле, автомобилестроении, телекоммуникациях, медицинском оборудовании, бытовой электронике и т. д.
Основная идея: «Качество выигрывает рынок, идеи создают будущее».
Применяемые технологии:
| Элемент | Возможности |
| Мин. толщина готовой платы | 0,05 мм |
| Макс. размер платы | 500 мм * 1200 мм |
| Мин. размер отверстия, просверленного лазером | 0,025 мм |
| Мин. размер отверстия, просверленного механически | 0,1 мм |
| Мин. ширина/расстояние трассы | 0,035 мм / 0,035 мм |
| Мин. кольцевое кольцо одно/двухсторонней платы | 0,075 мм |
| Мин. внутреннее кольцевое кольцо многослойной платы | 0,1 мм |
| Мин. внешнее кольцевое кольцо многослойной платы | 0,1 мм |
| Мин. мостик Coverlay | 0,1 мм |
| Мин. открытие маски | 0,15 мм |
| Мин. открытие Coverlay | 0,35 мм * 0,35 мм |
| Мин. допуск одностороннего импеданса | +/-7% |
| Мин. допуск дифференциального импеданса | |
| Макс. количество слоев | 12L |
| Тип материала | PI, Kapton |
| Марка материала | Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang |
| Тип материала усилителя | FR4, PI, PET, сталь, AI, клейкая лента, нейлон |
| Толщина Coverlay | 12,5 мкм / 25 мкм / 50 мкм |
| Покрытие поверхности | ENIG, ENEPIG, OSP, золочение, золочение + ENIG, золочение + OSP, Imm Silver, Imm Tin, лужение |
Специальные технологии:
• Программирование микросхем
• Ремонт BGA
• Chip on Board/COB (монтаж кристалла на плату)
• Эвтектическая пайка
• Автоматическое склеивание
• Конформное покрытие
Блок-схема сборки:
![]()
![]()
![]()
![]()
Отправьте запрос непосредственно нам