Мы предоставляем комплексное EMS решение для наших клиентов:
1) PCB, Flex, Rigid-flex, MPCB, HDI голые платы
2) Поверхностный монтаж (SMT)
3) Технология сквозных отверстий (THT)
4) Сборка Ball Grid Array (BGA)/QFN/DFN и рентгеновский контроль
5) Кабельная сборка и сборка жгутов проводов
6) Сборка корпусов и окончательная сборка
7) Соответствие требованиям Lead-Free, RoHS, Reach
8) Сборка по традиционной / смешанной технологии
9) Поддержка больших/малых и средних объемов
10) Полная / частичная закупка материалов,aльянс с глобальными поставщиками электроники
11) Сборка из материалов, предоставленных заказчиком
12) Программирование микросхем/AOI/ICT/Fункциональное тестирование
13) Fулный бизнес под ключ и поддержка Consign
Фабрика контрактных электронных производственных услуг
Suntek Возможности:
Сборка печатных плат (SMT) Производственная мощность
| Производственная мощность SMT |
| Элемент SMT |
Производительность |
| Макс. размер печатной платы |
400 мм * 1200 мм (SMT) |
| Чип-компонент |
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 package,BGA,QFN,DFN footprint |
| Мин. расстояние между контактами микросхемы |
0,1 мм |
| Мин. расстояние BGA |
0,2 мм |
| Производительность DIP |
3 линии сборки DIP и 1 линия AI |
| Тестирование сборки |
Тест на мосты, тест AOI, рентгеновский тест, ICT (тест внутри схемы), FCT (функциональный тест схемы) |
FCT (Функциональный тест схемы) |
Тест тока, тест напряжения, тест при высокой и низкой температуре, тест на удар при падении, тест на старение, тест на водонепроницаемость, тест на герметичность и т. д. Различные тесты могут быть выполнены в соответствии с вашими требованиями. |
Контроль качества PCBA:
1) Наша цель: 95% удовлетворенных клиентов.
2) Наша политика качества: Постоянное совершенствование обеспечивает идеальное качество и достижение взаимовыгодных отношений с клиентами.
3) Наше решение: комплексное, гибкое, постоянное совершенствование.
4) Наша философия бизнеса: Качество выигрывает рынок, идеи создают будущее.
5) Наше видение: Долгосрочные взаимовыгодные партнеры в области EMS.
Задействованные специальные технологии
◆ Программирование микросхем
◆ BGA rework
◆ Chip on Board/COB
◆ Эвтектическая пайка
◆ Автоматическое склеивание
◆ Автоматическое конформное покрытие
FAQ:
Q1. Что необходимо для получения расценки?
A: PCB: Количество, файл Gerber и технические требования (материал, обработка поверхности, толщина меди, толщина платы, ...)
PCBA: информация о печатной плате, спецификация, (документы тестирования...)
Q2. Какие форматы файлов вы принимаете для производства?
A: Файл Gerber: CAM350, Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, word, txt)
Q3. Безопасны ли мои файлы?
A: Ваши файлы хранятся в полной безопасности. Мы защищаем интеллектуальную собственность наших клиентов на протяжении всего процесса. NDA может быть подтверждено и подписано в любое время.
Q4. MOQ?
A: В Suntek нет MOQ. Мы можем обрабатывать как небольшие, так и большие объемы производства с гибкостью.
Q5. Стоимость доставки?
A: Стоимость доставки определяется пунктом назначения, весом, размером упаковки товара. Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужно, чтобы мы рассчитали стоимость доставки.
Q6. Принимаете ли вы технологические материалы, поставляемые клиентами?
A :Да, мы можем предоставить все компонентыs, или некоторые компоненты/все компоненты, предоставленные клиентом, также приемлемы.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
