решение для наших клиентов:1) PCB, Flex, Rigid-flex, MPCB, HDI голые платы
2) Поверхностный монтаж (SMT)
3) Технология сквозных отверстий (THT)
4) Сборка Ball Grid Array (BGA)
/QFN/DFNирентгеновскийконтроль5) Кабельная проводка и сборка кабелей
6) Сборка Box Build и окончательная сборка
7) Соответствие требованиям Lead-Free, RoHS, Reach
8) Сборка по обычной / смешанной технологии
9) Поддержка больших / малых и средних объемов
10) Полная / частичная закупка материалов
,альянс с глобальными поставщиками электроники11) Сборка из материалов, предоставленных заказчиком
12) Программирование микросхем / AOI / ICT / F
ункциональноетестирование13) F
ул-турнике и поддержка бизнеса по поставкеЗавод контрактных электронных производственных услугSuntek
Возможности:
Q5. Стоимость доставки?Производственная мощность SMT
Элемент SMT
| Производительность |
| Макс. размер печатной платы |
400 мм * 1200 мм (SMT) |
| Компонент чипа |
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 корпус, BGA, QFN, DFN footprint |
| Мин. расстояние между контактами микросхемы |
0,1 мм |
| Мин. расстояние BGA |
0,2 мм |
| Производительность DIP |
3 линии сборки DIP и 1 линия AI |
| Тестирование сборки |
Тест на мостовом переходе, тест AOI, рентгеновский тест, ICT (тест внутри схемы), FCT (функциональный тест схемы) |
|
FCT (Функциональный тест схемы) |
Тест тока, тест напряжения, тест при высокой и низкой температуре, тест на удар при падении, тест на старение, тест на водонепроницаемость, тест на герметичность и т. д. Различные тесты могут быть выполнены в соответствии с вашими требованиями. |
Контроль качества PCBA: |
1) |
Наша цель: 95% удовлетворенных клиентов.
2)Наша политика качества: Постоянное совершенствование обеспечивает идеальное качество и достижение взаимовыгодных отношений с клиентами.
3)Наше решение: комплексное, гибкое, постоянное совершенствование.
4)Наша философия бизнеса: Качество выигрывает рынок, идеи создают будущее.
5)Наше видение: Долгосрочные взаимовыгодные партнеры в области EMS.
Специальные задействованные технологии◆ Программирование микросхем
◆ Ремонт BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Эвтектическая пайка
◆ Автоматическое склеивание
◆ Автоматическое конформное покрытие
FAQ:
Q1. Что необходимо для получения расценки?
A: PCB: Количество, файл Gerber и технические требования (материал, обработка поверхности, толщина меди, толщина платы, ...)
PCBA: информация о печатной плате, спецификация, (документы по тестированию...)
Q2. Какие форматы файлов вы принимаете для производства?
A: Файл Gerber: CAM350
,
Protel 99SE, P-CAD 2001 PCBBOM: Excel (PDF, word, txt)Q3. Безопасны ли мои файлы?
A: Ваши файлы хранятся в полной безопасности. Мы защищаем интеллектуальную собственность наших клиентов на протяжении всего процесса.
NDA может быть подтверждено и подписано в любое время.
Q4. MOQ?A: Нет MOQ в
Suntek
. Мы можем обрабатывать как небольшие, так и большие объемы производства с гибкостью.Q5. Стоимость доставки?A: Стоимость доставки определяется пунктом назначения, весом, размером упаковки товара. Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужно, чтобы мы рассчитали стоимость доставки.
Q6. Принимаете ли вы технологические материалы, поставляемые клиентами?
A
:
Да, мы можем предоставитьвсекомпоненты или некоторые компоненты / все компоненты, предоставленные заказчиком, также приемлемы.Фотографии продукции:
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
