Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: СМТ-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

Домой > Продукты > Собрание PCB SMT >

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Место происхождения:

Китай,Камбоджа

Фирменное наименование:

Suntek

Сертификация:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Номер модели:

СМТ-HDI-04

Свяжитесь с нами

Запросите цитату

Подробная информация о продукции

Максимальное количество слоев:

32 слоя

Через технологию:

Слепой / Похороненный / Микровиа

Базовый материал:

FR4 Высокая ТГ

Минимальная ширина линии:

0,075 мм

Медная масса:

1-20 унций

Поверхностная обработка:

ENIG / Погружение Золото

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа

5 штук

Цена

USD 5.00-200.00 / Piece

Упаковывая детали

Антистатический пакет с влагозащитным барьером, противоударным пеной и экспортным гофрокартоном.

Время доставки

3-5 рабочих дней для прототипа, 10-20 дней для серийного производства.

Условия оплаты

Т/Т, Л/К, ПайПал, западное соединение

Поставка способности

50000 квадратных метров в месяц

Сопутствующие продукты

Видео

Конформированное покрытие для горшки PCBA водонепроницаемая пылезащитная сборка из Китая и Камбоджи

Лучшая цена

Видео

Сборка печатных плат под ключ BOM Компонент Покупка комплектующих Покупки EMS Услуги, изготовленные в Китае и изготовлены в Камбодже

Лучшая цена

Видео

Тяжелый медный PCB сборка 3oz 4oz толстый медный панель питания для защиты от электричества с соединенными проводами

Лучшая цена

Видео

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Лучшая цена

Свяжитесь с нами

0086-731-84874736

Свяжитесь сейчас

Описание продукта

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Тэги：

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Конформированное покрытие для горшки PCBA водонепроницаемая пылезащитная сборка из Китая и Камбоджи

Сборка печатных плат под ключ BOM Компонент Покупка комплектующих Покупки EMS Услуги, изготовленные в Китае и изготовлены в Камбодже

Тяжелый медный PCB сборка 3oz 4oz толстый медный панель питания для защиты от электричества с соединенными проводами

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Сборка SMT

поставщик сборки СМТ ПКБ

Imm Gold BGA PCBA