bga pcb assembly (411) Online Manufacturer
Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Алюминий, керамика, ламинат с металлической поддержкой и т. д.
Толщина доски финиша: 0.2 мм-6.00 мм ((8mil-126mil)
Материал: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Алюминий, керамика, ламинат с металлической поддержкой и т. д.
Толщина доски финиша: 0.2 мм-6.00 мм ((8mil-126mil)
медь: 4oz
Материал: PI
Очертание PCB: Квадрат, Круг, Нерегулярный (с Джигсом)
Покрытие поверхности: ENIG
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 00,8 мм/1,6 мм/2 мм/4 мм
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Материал: FR4 ((TG130-T180), Роджерс,Алюминий
Толщина: 0.8mm-4mm
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Базовый материал: Fr4, Rogers, Getek, без галогена, низкий Dk/низкий Df
Материал для строительства: RCC,FR4
Отправьте запрос непосредственно нам